芯片 [chip] 是所有元器件组成的总成,即成品;
芯片就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。

集成电路 [integrated circuit, IC] 是使用半导体材料制成的大型电路集合;
集成电路是把一个电路中所需的、电阻、电容和等元件及互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。

半导体 [semiconductor] 是一种导电性介于导体和绝缘体之间的材料;
半导体的特性:在特定情况下导电,在特定情况下绝缘的材料。
第一代半导体:硅(Si)、锗(Ge),硅(Si)是构成一切逻辑器件的基础,CPU、GPU 的运算力,都离不开硅(Si),这两者也是目前最大宗的半导体材料,成本相对便宜,制程技术也最为成熟,应用领域在资讯产业以及微电子产业;
第二代半导体:砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)为主要代表,砷化镓(GaAs)在射频功放器件中扮演重要角色,磷化铟(InP)在光通信器件中应用广泛,这两者主要应用在通讯产业以及照明产业;
第三代半导体,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石(C)、氮化铝(AlN)等新兴材料,目前常见的市场消费品就是氮化镓(GaN)充电器,但实际在工业级制造中应用在更高阶的高压功率元件(SiC)以及高频通讯元件(GaN)领域,是 5G 时代的主要材料,在军事、新能源、电动汽车等领域具有非常大的应用前景。

一句话总结芯片、集成电路、半导体:就是利用 [半导体] 材料制成 [电路] 结构通过晶圆分割而成就 [芯片]。

若想再简单一点,那就打个比方:[芯片] 是整个互联网,[集成电路] 是网络连接,[半导体] 就是各个网站和应用。


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